Анализ температурно-временных режимов показывает, что в случае непрерывного лазерного излучения время пайки SMD-компонента составляет менее 1 с, а для ручной пайки паяльником находится в пределах 1–3 с. <...> При кратковременных тепловых воздействиях, когда время пайки сравнимо со временем смачивания, существенное влияние на прочностные свойства будет оказывать активность флюса. <...> Поэтому для повышения таких свойств паяных соединений необходимо обеспечить согласование времени смачивания с периодом пайки. <...> Для формирования надежных паяных соединений необходим выбор припойной пасты, содержащей в своем составе достаточно активный флюс, сокращение времени пайки с целью подавления массообмена на межфазных границах и получение мелкодисперсной структуры припоя в зазоре в результате увеличения скорости охлаждения паяных соединений. <...> Заключение Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем. <...> В настоящее время производительность лазерной пайки уже достигает двух тысяч паек в час. <...> Дальнейшее увеличение производительности возможно за счет разложения лазерного луча в результате применения голографических фильтров. <...> В этом случае лазерное излучение можно фокусировать одновременно на всех паяных соединениях, относящихся к одной микросхеме, или на всей печатной плате, если использовать лазеры большой мощности. <...> При лазерной пайке предпочтение отдают применению паяльных паст, которые содержат флюс и припой и позволяют автоматизировать процесс дозирования с помощью трафаретной печати либо пневмодозаторами. <...> Лазерная пайка при сборке электронных модулей // Технологии в электронной промышленности. <...> Лазерная управляемая пайка для монтажа электронных модулей // Технологии в электронной промышленности. <...> Оборудование для механической обработки от «ПЕТРОКОММЕРЦ» В 2016 году компания «ПЕТРОКОММЕРЦ» начала <...>