Технологии в электронной промышленности, № 3’2016 Шкафы сухого хранения защитят от воздействия влаги электронные компоненты и материалы По статистике, 70% общего числа отказов в работе радиоэлектронной аппаратуры, вызванных несовершенством производства, происходит из-за недостаточной надежности комплектующих элементов. <...> Поэтому уровень качества будущего изделия закладывается еще на этапе подготовки и организации условий хранения материалов и комплектующих. <...> 2), разбрызгивание шариков припоя или плохая паяемость контактных площадок? <...> Обычно эти дефекты чреваты сложным и дорогостоящим ремонтом, а при возникновении микротрещин корпусов речь идет о замене микросхем, цена которых зачастую составляет большую часть стоимости самой сборки. <...> Но не менее важно найти причину их возникновения как можно раньше, до этапа пайки. талкивались ли вы когда-нибудь с дефектами, возникающими после пайки, такими как микротрещины в пластиковых корпусах (рис. <...> 1), Дефекты пластиковых корпусов — эффект «попкорна», микротрещины и другие возникают в результате несоблюдения необходимых условий хранения компонентов. <...> Дело в том, что влага, содержащаяся в окружающей среде, путем диффузии попадает в негерметичный корпус электронных компонентов. <...> Затем в процессе пайки оплавлением она испаряется, что приводит к высокому давлению внутри компонента и возникновению различных повреждений корпуса, обнаружить которые после выброса пара часто невозможно без демонтажа (рис. <...> Эффект «поп-корна» Оплавление Накопление влаги Испарение и повышение давления Рис. <...> Процесс появления микротрещин в корпусе ИМС 46 www.teche.ru Деформация корпуса Микротрещины корпуса Обеспечение производства Таблица 1. <...> Уровни чувствительности к влаге и время пребывания в производстве Уровень 1 2 2а 3 4 5 Рис. <...> После сушки должны быть припаяны методом оплавления в течение времени, указанного на этикетке В результате неправильного хранения также появляются дефекты <...>