Технологии в электронной промышленности, № 4’2015 Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП — технологии компании MEC Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. <...> Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхности, но, как показала практика, данный метод не соответствует возрастающим требованиям по надежности печатных плат. <...> Мутсуюки Кавагути (Mutsuyuki Kawaguchi) Семен Блутштейн Рафаил Ахмедьянов но новая технология обработки медной поверхности. <...> Предложенная технология предусматривает операцию кислого микротравления на основе раствора органической кислоты и последующего процесса образования на медной поверхности защитного органического азотосодержащего слоя. <...> С помощью электронно-сканирующего микроскопа (SEM) изучена топография медной поверхности. <...> В результате был разработан технологический процесс подготовки медной поверхности, позволивший получить лучшие показатели адгезии даже для материалов с высоким показателем Tg, коомпанией МЕС (Япония) в целях улучшения адгезии между медной поверхностью и смольной основой была создана совершенторых обычно не удается достичь традиционными методами оксидирования. <...> Введение В связи с тем что в последние годы ужесточились требования к стоимости и возросла необходимость совершенствования характеристик теплоотвода для электронных устройств, в производстве полупроводников увеличился объем замены традиционных керамических корпусов компонентов пластиковыми корпусами. <...> Одновременно в индустрии печатных плат стали появляться такие новые технологии, как производство многослойных печатных плат, имеющих высокий уровень плотности монтажа <...>