М. А. Лаврентьева СО РАН, 630090 Новосибирск, Россия E-mails: kurguzov@hydro.nsc.ru, demeshkin@hydro.nsc.ru Рассмотрены процессы упругой деформации тонких пленок при механическом нагружении. <...> Построена компьютерная модель потери устойчивости узкой тонкой пластины с участком отслоения, находящейся на упругом основании. <...> Выполнены эксперименты по осевому сжатию металлической полосы, приклеенной к резиновой пластине, в которых получено от 2 до 7 форм потери устойчивости. <...> Проведено сравнение полученных в численном расчете критических нагрузок и форм потери устойчивости с экспериментальными данными. <...> Показана возможность прогрессирующего отслоения металлической пластины от основания при превышении критической нагрузки. <...> Установлено, что при использовании предлагаемого подхода, в котором в отличие от других подходов учитывается упругая деформация подложки, возникает зависимость критических напряжений изгиба от жесткости основания. <...> Тонкие пленки широко применяются в современной микроэлектронике при разработке интегральных схем, микросенсоров, датчиков и т. д. <...> Использование новых химических и физических способов нанесения тонких пленок позволяет получать гетероструктуры с уникальными функциональными характеристиками, а также различные композитные материалы с градиентными структурой и свойствами. <...> Тонкие пленки могут быть твердыми или жидкими. <...> . Работа выполнена при финансовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (код проекта 14-08-00113). c Кургузов В. Д., Демешкин А. Г., 2016 ◦ 3 121 122 ПРИКЛАДНАЯ МЕХАНИКА И ТЕХНИЧЕСКАЯ ФИЗИКА. <...> Схемы деформирования тонких пленок, находящихся на подложке, под действием сжимающих сил: а — гофрирование пленки на податливой подложке, б — отслоение пленки на жесткой подложке; 1 — пленка, 2 — подложка В процессе создания микроэлектронных устройств возникает проблема устойчивости тонких пленок на подложке. <...> При вакуумном напылении металлов на поверхность происходит <...>