Малов, И.Н. Шиганов ЛАЗЕРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В ЭЛЕКТРОННОМ МАШИНОСТРОЕНИИ Рекомендовано редсоветом МГТУ им. <...> Дано общее представление о процессах лазерной обработки полупроводников с целью рекристаллизации и отжига, описаны лазерные технологии модифицирования и изменения химического состава поверхностных слоев, напыления и осаждения тонких пленок, процессы лазерного легирования поверхности полупроводников. <...> Также в пособии рассмотрены физико-химические и технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей микроэлектроники, дана классификация методов лазерной обработки, рассмотрены методы подгонки параметров элементов микроэлектроники, размерной обработки и маркировки тонких пленок. <...> Для студентов 6-го курса, изучающих дисциплину «Лазерная микротехнология». <...> Н.Э. Баумана, 2008 ВВЕДЕНИЕ Лазерными микротехнологиями принято называть лазерные технологии обработки материалов, в которых физико-химические процессы, вызванные в материале воздействием лазерного излучения, локализованы в области, не превосходящей несколько десятков микрон. <...> Наиболее востребованными среди лазерных микротехнологий являются: 1) лазерная обработка полупроводников; 2) модифицирование и изменение химического состава поверхностных слоев; 3) микропроцессы обработки с испарением обрабатываемого материала [1]. <...> ЛАЗЕРНЫЙ ОТЖИГ ИМПЛАНТИРОВАННЫХ СЛОЕВ Многие замечательные достижения последних лет в области полупроводниковой электроники, в частности, улучшение характеристик приборов, уменьшение их размеров, увеличение выхода годных изделий, связаны с применением технологии ионной имплантации. <...> Обычно для устранения радиационных дефектов и электрической активации внедренной примеси используют термический отжиг всего образца при оптимальной для каждого полупроводника температуре (300… <...> Более современный метод лазерного отжига полупроводников лишен ряда недостатков, присущих термическому отжигу, и используется <...>
_Лазерные_технологии_в_электронном_машиностроении.pdf
УДК 621.375.826(075.8)
ББК 32.86
М197
Рецензенты: В.К. Драгунов, Ю.В. Панфилов
М197
Малов И.Е., Шиганов И.Н.
Лазерные технологии в электронном машиностроении:
Учеб. пособие. — М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008. —
24 с.: ил.
Дано общее представление о процессах лазерной обработки полупроводников
с целью рекристаллизации и отжига, описаны лазерные
технологии модифицирования и изменения химического состава
поверхностных слоев, напыления и осаждения тонких пленок, процессы
лазерного легирования поверхности полупроводников. Также в
пособии рассмотрены физико-химические и технологические процессы
лазерной обработки пленок и деталей микроэлектроники, дана
классификация методов лазерной обработки, рассмотрены методы
подгонки параметров элементов микроэлектроники, размерной обработки
и маркировки тонких пленок.
Для студентов 6-го курса, изучающих дисциплину «Лазерная
микротехнология».
УДК 621.375.826(075.8)
ББК 32.86
© МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2008
Стр.2
ОГЛАВЛЕНИЕ
Введение.......................................................................................................3
1. Лазерный отжиг имплантированных слоев ............................................3
2. Лазерное напыление тонких пленок в вакууме ......................................5
3. Осаждение пленок из газовой фазы.........................................................8
4. Осаждение пленок из растворов и фотохимический катализ...............10
5. Лазерное легирование поверхности полупроводников ........................11
6. Подгонка электрических параметров пленочных элементов ...............12
6.1. Подстройка параметров пленочных резисторов .............................13
6.2. Подгонка емкостей пленочных конденсаторов...............................15
7. Восстановление гибридных интегральных схем..................................16
8. Функциональная подстройка пленочных схем.....................................17
9. Подстройка параметров кварцевых пьезоэлементов............................18
10. Размерная обработка тонких пленок....................................................19
11. Микромаркировка пленочных элементов............................................21
Список литературы ....................................................................................22
23
Стр.23