УДК 621.389 Активные теплоотводы как новое направление в микроэлектронике © Ю.Н. Бендрышев, В.И. Стрелов ФИК РАН НИЦ «Космическое материаловедение». <...> Калуга, 248640, Россия Исследована проблема отвода теплоты, образующейся при работе электронных изделий. <...> Проведен ряд экспериментов, подтверждающих эффективность применения микронасосов в качестве охлаждающих устройств для полупроводниковых приборов, компьютеров, видеокарт, лазеров, светодиодных систем освещения и т. д. <...> Полученные результаты важны при разработке интегрированных систем (в том числе и по технологии MEMS). <...> В подавляющем большинстве случаев для охлаждения электронных изделий используют так называемые пассивные (естественные) системы охлаждения без вентиляторов, выполненные в виде металлических (как правило, алюминиевых) радиаторов. <...> При этом для охлаждения любого тепловыделяющего устройства, необходимо вначале отвести от него на некоторое расстояние теплоту, а затем рассеять ее в окружающей среде. <...> Физика и механизмы этих двух взаимосвязанных процессов теплопередачи принципиально различны: в первом случае теплопроводность, во втором — конвекция. <...> Основные используемые в настоящее время системы охлаждения — радиаторы, теплообменники и тепловые насосы. <...> Естественная конвекция состоит из непрерывного процесса подхода к поверхности радиатора «холодных» частиц воздуха и их локального нагрева. <...> Нагретые частицы воздуха (характеризуются бульшим удельным объемом) перемещаются вверх, освобождая место для новых «холодных» частиц. <...> Выделенная при этом теплота в дальнейшем постепенно рассеивается. <...> Окружающий воздух, играет таким образом роль своеобразного «теплорассеивающего насоса». <...> Процесс рассеяния теплоты воздухом определяется в первую очередь параметрами так называемого пограничного слоя охлаждающего воздуха (его температурой, влажностью, скоростью естественной конвекции). <...> Теплопроводность материала радиатора, на поверхности <...>