Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10
семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных
средств» (7, 8 семестр) направления 211000.62., «Технология поверхностного монтажа»
(семестр В), магистрантам направления 211000.68. кафедра КиПРЭС радиотехнического
факультета. <...> Основные этапы технологического процесса монтажа
4.1 Нанесение припойной пасты или клея
4.2 Установка компонентов <...> Оплавление пасты и (или) полимеризация клея (пайка)
4.4 Отмывка и удаление остатков флюса
4.5 Контроль качества пайки <...> Увеличение числа выво
дов компонентов, уменьшение их размеров и расстояний между ними, изменение конфи
гурации выводов - все это делает более целесообразной установку многовыводных корпу
сов БИС и СБИС не в сквозные отверстия, а на контактные площадки, расположенные на
поверхности печатных плат (1111) I I I . <...> Используемая элементная база
Тип монтажа электронных модулей РЭС определяется в первую очередь количе
ством сторон, на которые осуществляется монтаж (одно- или двусторонний), и номенкла
турой используемых компонентов. <...> Таблица 1.1 - наиболее распространенные корпуса в современных РЭС
Компоненты, монтируемые в отверстия
Группа
С одним рядом выводов — SIL
С двумя рядами выводов — DIL
С радиальными выводами
С осевыми выводами
Решетки — Grid
Типы корпусов в груп
пе
ТО-92ТО-202, ТО-220
и др. <...> 100 мил
Компоненты, монтируемые на поверхность
С двумя рядами выводов — DIL
«SOT-23, SSOP, TSOP,
SOIC»
С выводами по сторонам квадрат
LCC, CQJB, CQFP,
ного корпуса — Quad Package
CerQuad, PLCC, PQFP
Решетки — Grid
BGA, uBGA
55x120... <...> Одним из перспективных новшеств являются компоненты, используемые только в
технологии поверхностного монтажа, выполненные в корпусах BGA, а точнее mBGA, ко
торые имеют различное число выводов с шагом 0,75 мм и даже 0,5 мм. <...> Особенности элементной базы для поверхностного монтажа
Для монтажа на поверхность, в принципе, пригодны любые миниатюрные компо
ненты, которые, кроме основных, удовлетворяют двум дополнительным <...>
Технологии_поверхностного_монтажа_[Электронный_ресурс]_.pdf
МИНОБРНАУКИ РОССИИ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ЕОСУ ДАРСТВЕННОЕ
БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ
ВЫСШЕЕО ПРОФЕССИОНАЛЬНОЕО ОБРАЗОВАНИЯ
«САМАРСКИЙ ЕОСУ ДАРСТВЕННЫЙ АЭРОКОСМИЧЕСКИЙ
УНИВЕРСИТЕТ ИМЕНИ АКАДЕМИКА С.П. КОРОЛЕВА
(НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ)»
А. В. Архипов, Б. Н. Березков
Технологии поверхностного монтажа
Электронное учебное пособие
САМАРА
2011
Стр.1
2
УДК 621.81
Авторы: Архипов Алексей Владимирович,
Березков Борис Николаевич
Архипов, А. В. Технологии поверхностного монтажа [Электронный ресурс] :
электрон, учеб. пособие / .А. В. Архипов, Б. Н. Березков; Минобрнауки России, Самар,
гос. аэрокосм, ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т). - Электрон, текстовые и граф.
дан. (1,32 Мбайт). - Самара, 2011. - 1 эл. опт. диск (CD-ROM).
Рассматриваются аспекты технологии сборки современных электронных средств
различного назначения. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10
семестр) студентам специальности 210201.65, «Технология производства электронных
средств» (7, 8 семестр) направления 211000.62., «Технология поверхностного монтажа»
(семестр В), магистрантам направления 211000.68. кафедра КиПРЭС радиотехнического
факультета.
© Самарский государственный
аэрокосмический университет, 2011
Стр.2
3
Содержание
Введение
1. Используемая элементная база
2. Виды монтажа РЭС
3. Основы выбора применяемого оборудования
4. Основные этапы технологического процесса монтажа
4.1 Нанесение припойной пасты или клея
4.2 Установка компонентов
4.3. Оплавление пасты и (или) полимеризация клея (пайка)
4.4 Отмывка и удаление остатков флюса
4.5 Контроль качества пайки
5. Материалы, используемые в поверхностном монтаже
Список используемых источников
3
4
8
13
13
24
27
49
61
73
78
Стр.3